陕西覆铜板到底有多少种分类?

作者:admin 发布日期: 2020-04-23 二维码分享
覆铜板是印制电路板极其重要的基础材料,各种不同形式、不同功能的印制电路板,都是在覆铜板上有进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序,制成不同的印制电路板。它是由补强材料浸以树脂,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的,通常被称作基材、基板,用作多层板时也称芯板。
2.覆铜板的分类
a、按覆铜板的机械刚性分为刚性覆铜板和挠性覆铜板;
b、按覆铜板的绝缘材料、结构可分为有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板;
c、按覆铜板的厚度分为厚板(板厚范围在0.8~3.2mm(含Cu))、薄板(板厚范围小于0.78mm(不含Cu));
d、按覆铜板的增强材料划分为玻璃布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板(CME-1、CME-2)。
e、按照阻燃等级划分为阻燃板与非阻燃板:按照UL标准(UL94、UL746E等)规定,对CCL阻燃性等级进行划分,可将刚性CCL划分为四类不同的阻燃等级:即UL-94V0级;UL-94V1级;UL-94V2级以及UL-94HB级。
一般讲,按照UL标准检测达到阻燃HB级的覆铜板,称为非阻燃类板(俗称HB板)。达到UL标准中的垂直燃烧法的燃烧性要求的覆铜板(阻燃特性.佳的等级为UL-94V0级),称为阻燃类板(俗称V0板)。这种“HB板”和“V0板”的通俗叫法,在我国对纸基覆铜板分类称谓上,十分流行。
在挠性覆铜板中,由于在测定阻燃性的方法上有差别,因此它达到的UL94要求的.好阻燃等级时,用UL94-VTM-0级表示(相当于刚性CCL的UL-94V0级)。
f、按覆铜板的某些性能划分为高Tg板(Tg≥170℃)、高介电性能板、高CTI板(CTI≥600V)、环保型覆铜板(无卤、无锑)、紫外光遮蔽型覆铜板。
3.覆铜板种类等级之分
1、FR-4A1级覆铜板:此级主要应用于军工、通讯、电脑、数字电路、工业仪器仪表、汽车电路等电子产品。
2、FR-4A2级覆铜板:此级主要用于普通电脑、仪器仪表、高级家电产品及一般的电子产品。此系列覆铜板应用广泛,各项性能指标都能满足一般工业用电子产品的需要。
3、FR-4A3级覆铜板:此级覆铜板是专门为家电行业、电脑周边产品及普通电子产品(如玩具,计算器,游戏机等)开发生产的FR-4产品。其特点在于性能满足要求的前提下,价格极具竞争优势。
4、FR-4AB级覆铜板:此级别板材属独有的低档产品。但各项性能指标仍可满足普通的家电、电脑及一般的电子产品的需要,其价格.具竞争性,性能价格比也相当出色。
5、FR-4B级覆铜板:此等级的板材属次级品板材,质量稳定性较差,不适用于面积较大的线路板产品,一般适用尺寸100mmX200mm的产品。它的价格.为低廉,但客户应注意选择使用。
6、CEM-3系列覆铜板:此类产品有三种基材颜色,即白色,黑色及自然色。主要应用在电脑、LED行业、钟表、一般家电产品及普通的电子产品(如VCD,DVD,玩具,游戏机等)。
其主要特点是冲孔性能较好,适合于大批量的需要冲压工艺成形的PCB产品。此系列产品有A1、A2、A3三个质量等级的产品,各种不同要求的客户,可选择使用。
7.各类钟表专用黑基色覆铜板:此系列产品有三个质量档次:A1、A2、A3。有FR-4及G10两种类型的覆铜板。其厚度、黑度、耐溶性等质量指标完全符合钟表产品的要求。其中A1系列的此类板材质量达到世界..水平,国外的高级石英表很多就选用此系列板材。A3级的产品质量达到普通钟表要求的质量水平,而价格.具竞争性。
8、多层板材料有以下几种:
(1)半固化片(1080、2116、7628等)
(2)铜箔(0.5OZ、1.0OZ、1.5OZ、2.0OZ、3OZ等)
(3)离型薄膜
(4)层压专用牛皮纸。
性能铝基覆铜板。
10、高Tg值覆铜板,高CTI(相比漏电起痕指数)覆铜板等
4.覆铜板的质量指标
覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料,对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用,对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响,因此,印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。
衡量敷铜板质量的主要标准有以下几项
非电技术要求:
1、覆铜指标-抗剥强度:抗剥强度是使单位宽度的铜箔剥离基板所需要的.小力,单位为kg/cm。用这个指标来衡量铜箔与基板之间的结合强度。此项指标主要取决于粘合剂的性能及制造工艺。
2、覆铜指标-翘曲度:翘曲度指单位长度上的翘曲值,衡量敷铜板相对于平面的不平度指标,取决于基板材料和厚度。
3、覆铜指标-抗弯强度:抗弯强度表明敷铜板所能承受弯曲的能力,单位为kg/cm。这项指标主要取决于敷铜板的基板材料。在确定印制板厚度时应考虑这项指标。
4、覆铜指标-耐浸焊性:耐浸焊性指敷铜板置人一定温度的熔融焊锡中停留一段时间(一般为10s)后,所能承受的铜箔抗剥能力。一般要求铜箔板不起泡、不分层。如果浸焊性差,印制板在经过多次焊接时,将可能使焊盘及导线脱落。此项指标对印制电路板的质量影响很大,主要取决于板材和黏合剂。
除此以外,衡量敷铜板的技术指标还有表面平滑度、光滑度、坑深、介电性能、表面电阻、耐氰化物等。
电性能要求:
包括:介电常数(Dk)、介质损耗角正切(Df)、体积电阻、表面电阻、绝缘电阻、耐电弧性、介质击穿电压、电气强度、相比漏电起痕指数(CTI)、耐离子迁移性(CAF)等。
化学性能要求:
包括:燃烧性、可焊性、耐药品性、玻璃化温度(Tg)Z轴热膨胀系数(Z-CTB)、尺寸稳定性等。
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