咸阳宏达电子材料小编给大家带来覆铜板的分类及特点

作者:admin 发布日期: 2020-03-18 二维码分享
陕西覆铜板是PCB制造的上游核心材料,是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂,一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料。它约占PCB生产本成的20%~40%,与PCB具有较强的相互依存关系。咸阳宏达电子材料小编给大家带来覆铜板的分类及特点。
一.覆铜板的分类
1、按照覆铜板的机械刚性可以划分为:刚性覆铜板(Rigid Copper Clad Laminate )和挠性覆铜板(Flexible Copper Clad Laminate) 。
2、按不同的绝缘材料、结构可以划分为:有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板。
3、按照覆铜板的厚度可以分为:厚板(板厚范围在0.8~3.2mm(含Cu))、薄板(板厚范围小于0.78mm(不含Cu))。
4、按覆铜板的增强材料划分为:玻璃布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板(CME-1、CME-2)。

5、按照阻燃等级划分为:阻燃板与非阻燃板。按照UL标准(UL94、UL746E等)规定,对CCL阻燃性等级进行划分,可将刚性CCL划分为四类不同的阻燃等级:即UL-94V0级;UL-94V1级;UL-94V2级以及UL-94HB级。

二.覆铜板的常见种类及特点
1、覆铜箔酚醛纸层压板:是由绝缘浸渍纸(TFz一62)或棉纤维浸渍纸(1TZ-一63)浸以酚醛树脂经热压而成的层压制品,两表面胶纸可附以单张无碱玻璃浸胶布,其一面敷以铜箔。主要用作无线电设备中的印制电路板。
2、覆铜箔酚醛玻璃布层压板:是用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制品,其一面或双面敷以铜箔,具有质轻、电气和机械性能良好、加工方便等优点。其板面呈淡黄色,若用三氰二胺作固化剂,则板面呈淡绿色,具有良好的透明度。主要在工作温度和工作频率较高的无线电设备中用作印制电路板。
3、覆铜箔聚四氟乙烯层压板:是以聚四氟乙烯板为基板,敷以铜箔经热压而成的一种敷铜板。主要用于高频和超高频线路中作印制板用。
4、覆铜箔环氧玻璃布层压板:是孔金属化印制板常用的材料。
5、软性聚酯敷铜薄膜:是用聚酯薄膜与铜热压而成的带状材料,在应用中将它卷曲成螺旋形状放在设备内部。为了加固或防潮,常以环氧树脂将它灌注成一个整体。主要用作柔性印制电路和印制电缆,可作为接插件的过渡线。
三.覆铜板的质量指标
覆铜板质量的优劣直接影响印制板的质量。衡量敷铜板质量的主要非电技术标准有以下几项:
1、覆铜指标-抗剥强度:抗剥强度是使单位宽度的铜箔剥离基板所需要的小力,单位为kg/cm。用这个指标来衡量铜箔与基板之间的结合强度。此项指标主要取决于粘合剂的性能及制造工艺。
2、覆铜指标-翘曲度:翘曲度指单位长度上的翘曲值,衡量敷铜板相对于平面的不平度指标,取决于基板材料和厚度。
3、覆铜指标-抗弯强度:抗弯强度表明敷铜板所能承受弯曲的能力,单位为kg/cm。。这项指标主要取决于敷铜板的基板材料。在确定印制板厚度时应考虑这项指标。
4、覆铜指标-耐浸焊性:耐浸焊性指敷铜板置人一定温度的熔融焊锡中停留一段时间(一般为10s)后,所能承受的铜箔抗剥能力。一般要求铜箔板不起泡、不分层。如果浸焊性差,印制板在经过多次焊接时,将可能使焊盘及导线脱落。此项指标对印制电路板的质量影响很大,主要取决于板材和黏合剂。
除此以外,衡量敷铜板的技术指标还有表面平滑度、光滑度、坑深、介电性能、表面电阻、耐氰化物等。咸阳宏达电子材料是一家生产,销售陕西陶瓷基覆铜板,复合基覆铜板,铝基覆铜板,金属覆铜板等电子产品的专业厂家,欢迎来电。
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