陕西陶瓷基覆铜板浅谈覆铜板的质量标准

作者:admin 发布日期: 2019-04-17 二维码分享
       覆铜板是制作各种电路板材的基本材料,所以它质量的好坏直接影响着印制板的质量,衡量覆铜板质量的主要非电技术标准小编给大家分享一下,请看下文。
       覆铜指标-抗剥强度

       抗剥强度是使单位宽度的铜箔剥离基板所需要的.小力,单位为kg/cm。用这个指标来衡量铜箔与基板之间的结合强度。此项指标主要取决于粘合剂的性能及制造工艺。

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       覆铜指标-翘曲度
       翘曲度指单位长度上的翘曲值,衡量敷铜板相对于平面的不平度指标,取决于基板材料和厚度。
       覆铜指标-抗弯强度
       抗弯强度表明敷铜板所能承受弯曲的能力,单位为kg/cm。。这项指标主要取决于敷铜板的基板材料。在确定印制板厚度时应考虑这项指标。
       覆铜指标-耐浸焊性
       耐浸焊性指敷铜板置人一定温度的熔融焊锡中停留一段时间(一般为10s)后,所能承受的铜箔抗剥能力。一般要求铜箔板不起泡、不分层。如果浸焊性差,印制板在经过多次焊接时,将可能使焊盘及导线脱落。此项指标对印制电路板的质量影响很大,主要取决于板材和黏合剂。

除上述几项指标外,衡量敷铜板的技术指标还有表面平滑度、光滑度、坑深、介电性能、表面电阻、耐氰化物等,其电气指标可参阅相关手册。

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       万用板和覆铜板有什么区别
       万用板全是洞洞,得按照电路图自己连线,覆铜板给厂家发过去用于制作的电路图,让厂家把电路图的连线蚀刻在一层或几层先铺好铜膜的板子上。主板显卡见过吧!没有飞线吧!板子上的一条条铜线就是板子上覆的铜。但元器件还得是焊上去。
       以上内容由陕西陶瓷基覆铜板厂家的小编整理编辑,希望能帮到大家,也欢迎大家继续关注我们的网站获取更多资讯。
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