耐高频电路基材

简介—— HDLB-73聚酰亚胺玻纤布层压板 性 能:优良的高频介电性能、耐高温性及抗辐射性能 用 途:应用于制作特种耐高温结…

  • 异型覆铜板

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       HDLB-73聚酰亚胺玻纤布层压板

陕西复合基覆铜板生产

       性    能:优良的高频介电性能、耐高温性及抗辐射性能
       用    途:应用于制作特种耐高温结构绝缘体
       规    格: 500mm x 600mm,1020mm x 1220mm
       标称厚度:0.1mm-60mm
耐高频电路基材参数
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