耐高温电路基材

简介—— HDTB-73覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板 性 能:优良的高频介电性能,耐高温性及优异的抗辐射性能。 用 途:应用于制…

  • 异型覆铜板

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        HDTB-73覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板

        性    能:优良的高频介电性能,耐高温性及优异的抗辐射性能。

陕西复合基覆铜板生产

        用    途:应用于制作特种耐高温结构绝缘件(-50℃-+ 200℃),航天、军工及井下石油开采等电子设备中的制造特种耐高温、高频电路版。
        规    格: 500mmx1200mm;600mm x1000mm;1000mmx1200mm;
        标称厚度: 0.1mm-6.0mm;
        铜    箔: 1oz;2oz;3oz;
耐高频电路基材参数
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