陕西陶瓷基覆铜板浅谈覆铜板的发展方向

作者:admin 发布日期: 2019-03-10 二维码分享

       覆铜板有很多种分类,它是制作各类电路板的基材,广泛用应用于电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品,接下来,小编给大家分享一下它的发展方向,请看下文。

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       1、高Tg型挠性覆铜板

       对于3L-FCCL来说,高Tg型挠性覆铜板的研究重点主要是提高胶黏剂的耐热性。目前3L-FCCL所用的胶黏剂主要是环氧树脂和丙烯酸酯类胶黏剂。因此研发的高Tg型挠性覆铜板要在**其尺寸稳定性、绝缘性和耐化学药品性不降低的前提下,尽可能降低成本。日本京瓷化学研究所开发的高Tg型挠性覆铜板,在胶黏剂的组成上,用环氧树脂改性PI树脂,使新开发的挠性覆铜板的Tg可达160 ℃,而传统的挠性覆铜板的Tg只有80~100 ℃,且尺寸稳定性和弹性率均大幅度提高。日本东丽公司成功开发出挠性覆铜板用高Tg的新型胶黏剂,又称Y型黏结剂,改善了挠性覆铜板在高温下的挠曲性,提高了挠性覆铜板的电气特性。开发出一种高Tg半挠性覆铜板,研究发现,加入适量端羧基丁腈橡胶(CTBN)可改善挠性覆铜板的挠曲性,加入适量聚氨酯可提升挠性覆铜板的耐折性。因此,在配方中可适量加入CTBN和聚氨酯来提高挠性覆铜板的某些性能。

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       2、无卤无磷阻燃覆铜板
       基于欧盟2个标准的提出和人们对环保的呼吁,无卤无磷成为覆铜板今后发展的新目标。Su等[51]介绍了该公司新开发的无卤无磷阻燃覆铜板,采用苯并噁嗪和环氧树脂合成聚合物并添加填料制成基板。经测试,基板的阻燃等级达到UL 94 V-0级,Tg高于150 ℃,耐热性优异、热膨胀系数低、吸水率低,且价格与普通材料接近。浙江华正新材料有限公司采用含磷环氧树脂、苯并噁嗪树脂和氰酸酯树脂为主要原料制备的无卤覆铜板具有优异的耐热性和介电性,阻燃等级达到UL 94 V-0级,各项性能优异。采用成本较低的含氮环氧树脂代替含磷环氧树脂,选用增韧改性固化体系制备的无卤挠性覆铜板,经阻燃性、耐热性和剥离强度等各项测试,符合绿色环保的要求,同时降低了产品的生产成本。
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