陶瓷覆铜板是由陶瓷基材、键合粘接层及导电层而构成，它是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面上的特殊工艺方法，其具有高导热特性，高的附着强度，优异的软钎焊性和优良电绝缘性能，咸阳宏达电子材料专业生产，销售陶瓷基覆铜板公司拥有一支专业研发团队,以市场为导向,紧跟市场需求,积极开发新产品。